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| Arquitectura | Zen 3 |
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N.º de núcleos de CPU
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16 |
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Múltiples subprocesos (SMT)
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Sí |
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N.º de subprocesos
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32 |
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Reloj turbo máximo
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Hasta 4.8 GHz |
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Reloj base
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3.3 GHz |
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Caché L1
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1024 KB |
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Caché L2
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8 MB |
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Caché L3
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64 MB |
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TDP predeterminada
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105W |
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Tecnología de procesador para núcleos de CPU
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TSMC 7nm FinFET |
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Tecnología de procesador para chip de E/S
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12nm (Globalfoundries) |
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Tamaño del chip de procesamiento de CPU (CCD)
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74mm² |
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Tamaño del chip de E/S (IOD)
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125mm² |
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Recuento del chip del paquete
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3 |
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Desbloqueado para overclocking
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Sí |
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Socket de CPU
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AM4 |
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Supporting Chipsets
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X570 , B550 , A520 , X470 , B450 |
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CPU Boost Technology
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Precision Boost 2 |
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Conjunto de instrucciones
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x86-64 |
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Extensiones compatibles
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AES , AMD-V , AVX , AVX2 , FMA3 , MMX-plus , SHA , SSE , SSE2 , SSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4A , SSSE3 , x86-64 |
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Solución térmica (producto en caja)
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No incluido |
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Temperatura de funcionamiento máxima (Tjmax)
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90°C |
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* Compatibilidad con SO
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Windows 11 - 64-Bit Edition , Windows 10 - 64-Bit Edition , RHEL x86 64-Bit , Ubuntu x86 64-Bit |
